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Underfilm 产品
  由于当前世界范围的环保(RoHS)要求,微电子行业在焊接技术中普遍采用了无铅技术。然而无铅焊接的材料脆性增加,同时电子器件的焊接点微型化和细间隙,导致焊接组装在热处理工艺周期中产生大量的不良.尤其,由于无铅焊料的脆性增加和在焊接中积累的不平衡热应力,在最终产品遭受跌落或者震荡的时候,局部焊点产生微裂而引起信号不良甚至整机失效。当前采用的点胶技术又有低效,不可返修的缺点。
  瑞科美和具有专利知识产权的SMT自动放置热熔胶片为您提供了解决方案!

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图1 产品示意图



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